貴金屬自動化包裝

在線訂購

焊料包裝

為配合客戶多樣化的生產需求，栢林電子開發了適合手動焊接和自動化貼裝的多種包裝方式。包括常規的瓶裝、盒裝、以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍膜包裝和膠帶包裝等，方便機械設備自動開包拾取。配合自動貼裝工藝進行貼裝。

所有產品包裝形式均做真空處理，以保護焊片在運輸、儲存過程中免受氧化傷害。

應用場景

1、芯片共晶貼裝
2、氣密性封裝
3、光窗、陶瓷焊接
4、受限空間微組裝

上一個:No previous 下一個:華夫盒焊料

相關產品

地址：廣東省汕尾市海豐縣梅隴鎮梅北大道23號A-B棟
電話：0660-6782773
郵箱：qisi@bolinmaterial.com
手機：18688076449