簡介：以金錫為代表的貴金屬釬料在工業領域有著廣泛的應用。該類釬料具有穩定的化學穩定性，良好的耐腐蝕性，良好的機械強度，和良好的浸潤性，被廣泛應用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金（Au）基系列、鈀（Pd）基系列和銀（Ag）基系列。
金Au基系列焊料在電子封裝行業具有很長的使用歷史。其抗蝕性強、蒸氣壓低、流動性及潤濕性好等獨特優點，常用作軍工等高可靠性、氣密封裝、芯片封裝等場景。常用的金基釬料有金錫釬料、金鍺釬料和金銅釬料。
金錫Au80Sn20預成型焊片
Au80Sn20共晶釬料系金基貴金屬釬料，抗氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
金鍺Au88Ge12預成型焊片
Au88Ge12金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，廣泛應用在GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。
金銅Au80Cu20、Au50Cu50預成型焊片
Au-Cu釬料有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性 它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。它廣泛應用于真空器件的釬焊，如大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等。
